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Hamburg
422. Sitzung
12.04.2017 17:00
HAW, Hamburg
Aktive Thermographie zur Qualitätssicherung im Fertigungsumfeld
Dr.-Ing. Christian Srajbr, edevis GmbH, Stuttgart

Ersetzt Kleben das Schweißen?
M.Sc. Niels Holtschke, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Magdeburg