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Arbeitskreisleiter

Leiter
Dipl.-Ing. Thomas Heckel
Bundesanstalt für
Materialforschung und -prüfung (BAM)
Fachbereichsleitung 8.4 ZfP, Akustische
und elektromagnetische Verfahren
Unter den Eichen 87
12205 Berlin

Tel: (030) 8104-3686/-1840
Fax: (030) 8104-1845
 thomas.heckel@bam.de
Stellvertreter
Dipl.-Ing. Bernhard Redmer
Bundesanstalt für
Materialforschung und -prüfung (BAM)
FB 8.3 Radiologische Verfahren
Unter den Eichen 87
12205 Berlin

Tel: (030) 8104-1831
Fax: (030) 8104-1837
 bernhard.redmer@bam.de
Stellvertreter
Michel Blankschän
DGZfP Ausbildung und Training GmbH
Max-Planck-Str. 6
12489 Berlin

Tel: (030) 67807-166
Fax: (030) 678 07 139
 bl@dgzfp.de

Die AK-Leiter stellen sich vor

 

 

Dipl.-Ing. Thomas Heckel, geboren am 4. Juni 1968, verheiratet, 2 Kinder, studierte von 1987 bis 1993 an der Technischen Universität Berlin (TUB) Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Messtechnik und Akustik. Seit 1991 arbeitet er in der Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM). Hier startete er als wissenschaftlicher Mitarbeiter im Bereich der Entwicklung und Applikation von digitaler Phased-Array Technik, Wirbelstromprüfsystemen und bildgebender Signalverarbeitung. Von 2009 bis 2014 leitete er die Arbeitsgruppe 8.41 „Ultraschallsonderprüftechniken“. Seit 2014 leitet er den Bereich 8.4 „Zerstörungsfreie Prüfung - akustische und magnetische Verfahren“. Er besitzt in den Verfahren UT, ET und VT die Qualifikation in der Stufe 3. 2010 wurde er mit dem Anwenderpreis der DGZfP für seine Arbeiten zum Thema „Die gläserne Schiene“ ausgezeichnet. Aktueller Arbeitsschwerpunkt ist, neben der Mitarbeit im Normenausschüssen von DIN, CEN und ISO und seinem Engagement für die Ausbildung von Prüfpersonal bei der DGZfP, die Weiterentwicklung automatisierter zerstörungsfreier Prüfverfahren für sicherheitsrelevante Komponenten und Strukturen.

 

  

Dipl.-Ing. Bernhard Redmer, geboren am 4. März 1960 in Berlin

1979-1985   Studium der Gerätetechnik am Politechnika Warszawa und an der Friedrich Schiller Universität Jena.
1985   Graduierung als Diplom-Ingenieur für Gerätetechnik; Diplomarbeit zum Thema "Telemetrische Anwendungen in der Medizin".
1987-1990   Entwicklungsingenieur an der Akademie der Wissenschaften der DDR; F&E in NMR-Tomographie
1990-1994   Applikationsingenieur für opto-sensorische Technik bei Schgäfter&Kirchhoff in Hamburg; F&E von Zeilenkameratechnik
1991   Technologie-Preis der Stadt Hamburg als Mitglied der Arbeitsgruppe “Digitale Signalprozessor Technik”
seit 1994 Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der BAM Berlin im Fachbereich 8.3 „Radiologische Verfahren”; F&E in Digitaler Radiologie; Projektleiter für die TomoCAR- Entwicklung
2005-2011 Leiter der Arbeitsgruppe „Durchstrahlungsverfahren und Strahlenschutz“
1996-1998  Zusatzstudium der Wirtschaftsingenieurwissenschaften an der Fachhochschule für Technik und Wirtschaft in Berlin-Karlshorst.
1999   Graduierung als Diplom-Wirtschaftsingenieur (FH)
Mitglied der Deutschen Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung e.V.(DGZfP)
Mitarbeiter im FA D, FA ST und FA ZfP im Bauwesen
2005 Berthold- Preis der DGZfP

seit 2012 Strahlenschutzbeauftragter 8.3 und Strahlenschutzbevollmächtigter der BAM; Gefahrgutbeauftragter für Klasse 7 „Radioaktive Stoffe“

Arbeitsgebiete: ZfP mit Röntgen- und γ-Strahlung; Anwendungen neuer Digitaler Detektoren in der Radiographie; tomografische und laminografische Rekonstruktionstechniken; Strahlenschutz für die technische Radiographie

  
Michel Blankschän, geboren am 14.09.1989 in Rüdersdorf, verheiratet

Absolvierte von 2010 bis 2013 die Ausbildung zum IHK Werkstoffprüfer Metalltechnik bei der DGZfP Berlin und MQ Engineering in Rostock.
Im Anschluss studierte er von 2013 bis 2018 an der Technischen Universität Berlin Werkstoffwissenschaften. Seine Bachelorarbeit zum Thema „Ermittlung der Prüfparameter für die Ultraschall Phased-Array Technik an Radsatzvollwellen unter Berücksichtigung unterschiedlicher Wellengeometrien“ sowie seine Masterarbeit zum Thema „Entwicklung einer Prüftechnik zur qualitativen, zerstörungsfreien Bewertung von Glas-Metall-Klebeverbindungen mit Phased-Array-Ultraschall“ schrieb er an der Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung in Berlin. Dort arbeitete er von 2016 bis 2018 als wissenschaftlicher Mitarbeiter im Fachbereich 8.4 „zerstörungsfreie Prüfung – akustische und elektromagnetische Verfahren“.
Seit 15.04.2018 ist er als Assistent der Geschäftsführung für die DGZfP Ausbildung und Training GmbH tätig.
Er besitzt die Qualifikation der Stufe 3 in UT, sowie in den Verfahren PT, MT, und VT die Stufe 2 und engagiert sich aktiv in der DGZfP Mitgliedergruppe U35.

 

AK-Leiter

Leiter Amtszeit Tätigkeitsbereich
Dipl.-Phys. Klaus Makiola 28.11.1962 - 09.09.1964 Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, Berlin
Dipl.-Ing. Kurt Morgenstern 09.09.1964 - 17.12.1965 AEG-Telefunken, Berlin
Günter Poguntke 17.12.1965 - 08.04.1970 Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, Berlin
Heinz Ziegenhirt 08.04.1970 - 04.12.1974 Borsig GmbH, Berlin
Dipl.-Ing. Jörg Völker 04.12.1974 - 15.09.1982 Siemens AG Power Generation, Berlin
Dipl.-Ing. Klaus Matthies 15.09.1982 -12.01.2010 vorm. BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, Berlin
Dr.-Ing. Hartmut Jünke, Stellvertreter 03.09.1991 - 04.12.2007 Berlin
Dipl.-Ing. Thomas Heckel Stellvertreter: 04.12.2007 - 12.01.2010;
Leiter seit 12.01.2010
BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, Berlin
Dr.-Ing. Dirk Tscharntke
Stellvertreter
12.01.2010 - 03.12.2019 Birkenwerder
Dipl.-Ing. Bernhard Redmer
Stellvertreter
seit 11.12.2012 BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung, Berlin
Michel Blankschän
Stellvertreter
seit 03.12.2019DGZfP Ausbildung und Training GmbH, Berlin